日本のエルピーダメモリと台湾のパワーチップ半導体が合弁会社を設立すると、ウォールストリート・ジャーナル・アジア版が８日付で報道した。
同紙によると、両社は７日、それぞれ資本金１５５億ドルを投資した持ち分５０対５０の合弁会社を設立し、台湾中部地域に四つの半導体製造ラインを新築し、１１年から、月２４万枚の半導体ウェハーを生産する予定だ。
Ｄラム半導体の売上げ規模がそれぞれ世界第５位と第７位のエルピーダメモリとパワーチップ半導体は、合弁会社を通じて世界第１位の三星（サムスン）電子を追い越すという目標を立てた。
三星電子の関係者は、「両社のマーケットーシェアを合わせても約１９％で、三星電子のシェアが２８％という点を勘案すれば、まだ相当な格差がある」と言った。
jaykim@donga.com
About Dong-A Ilbo