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96層の4D・NAND型フラッシュをSKハイニックスが初開発

96層の4D・NAND型フラッシュをSKハイニックスが初開発

Posted November. 05, 2018 08:16,   

Updated November. 05, 2018 08:16

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SKハイニックスは4日、既存の3D(3次元)NAND型フラッシュメモリ半導体製品よりさらに一歩進んだ「4D・NAND型フラッシュ」の開発に成功したと明らかにした。 3D・NAND型フラッシュに主に適用されるCTF構造にPUC技術を結合して、96層512Gb(ギガビット)級TLC(トリプルレベルセル)4D・NAND型フラッシュを、世界で初めて開発した。CTFとは、セル間の干渉を最小限に抑えることで、性能と生産性を改善した技術であり、PUCは、データストレージセル領域の下部に、セルの動作をつかさどる周辺部回路を配置する技術だ。CTFは、ほとんどの企業が3D・NAND型に採用しているが、それにPUCを導入したのは、SKハイニックスが初めてだ。

これにより、既存の72段3D・NAND型よりチップのサイズは30%以上小さくなり、1ウェーハー当たりの生産性は1.5倍に増えた。チップ1個で既存の256Gb・3D・NAND型2個に代替できるので、生産コストを下げることができる。同時に処理可能なデータは、業界最高レベル(64kB・キロバイト)であり、書き込みと読み取り性能も72段の製品よりそれぞれ30%と25%向上した。

SKハイニックスは、今回開発した4D・NAND型製品を搭載した1TB(テラバイト)容量の消費者向けSSD(ソリッドステートドライブ)を今年中に披露する。来年は72段基盤の企業向けSSDを96層に切り替える予定だ。


申東秦 shine@donga.com